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型号： FW-30-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为30位（3×10双排）、0.50 mm间距、直插式（F = Female，配公头使用）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground shields）、350 µm接触长度、100 µin（2.54 µm）金镀层，支持垂直堆叠高度3.50 mm。

其典型应用场景包括：高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板/载板间的可靠互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制模块（PLC扩展背板）、医疗成像设备的传感器接口板、测试测量仪器的模块化载板，以及高性能计算中的AI加速卡与载板连接。得益于0.5 mm细间距、优化的信号完整性设计（含接地屏蔽和阻抗控制）及10 Gbps+差分信号支持能力，该连接器适用于LVDS、PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议。同时，3.5 mm低堆叠高度满足空间受限场景（如超薄工控机、便携式诊断设备）对轻薄化的需求；100 µin金镀层保障长期插拔可靠性（≥50次），适用于需现场维护或频繁调试的开发与产线环境。不适用于大电流电源传输或恶劣振动/高温（>85℃）工况。

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