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  • 型号: FW-29-05-L-D-440-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-440-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-440-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-440-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-440-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-440-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-440-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在高速通信与计算设备中,如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发平台及服务器背板扩展模块,用于实现主板与子卡(如GPU/ASIC载板)之间的垂直或直角叠接,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(取决于布线与端接)。

在工业自动化与医疗电子领域,该连接器凭借0.5 mm间距、双触点(L型接触结构)、100Ω差分阻抗控制及抗振设计,适用于空间受限且需频繁插拔维护的嵌入式系统,例如便携式超声设备主控板与传感器接口板间的可靠堆叠。

此外,在航空航天与车载域控制器中,其符合 RoHS、无卤素、工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C)及优异的机械耐久性(≥500次插拔),满足严苛环境下的长期稳定互连需求。

注:型号中“29”指2×29位(共58针)、“05”代表0.5 mm间距、“L-D”表示长插拔力低剖面直角类型、“440”为镀金厚度(440 μin)、“100”指100Ω差分阻抗优化设计——整体兼顾高密度、信号完整性与机械鲁棒性。
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