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型号： FW-29-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-05-L-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需查最新规格书，但FW系列典型用于高速/紧凑型叠接）。该型号参数表明：29位（2×14+1），直角插头（L型），带锁扣（D），触点间距0.5mm，总高约4.00mm，额定电流0.5A/触点，支持高达10Gbps信号传输（依布局与端接优化）。

主要应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子卡、医疗设备中的模块化传感板堆叠；  
2. 通信与网络设备——5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足空间受限与EMI抑制需求；  
3. 消费电子与便携设备——高端平板电脑、AR/VR头显中主控板与显示/摄像头模组的垂直叠接；  
4. 测试与自动化设备——ATE（自动测试设备）中可更换功能模块的快速对接接口，兼顾高频信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。  

其0.5mm超细间距、低插入力（LIF）设计及65µm金镀层确保高可靠性接触，适用于-40°C~85°C工作环境。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以保障高速信号性能。

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