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型号： FW-29-05-G-D-360-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-360-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-360-180价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-360-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-360-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-360-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-360-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直堆叠互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2 等协议需求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备（如超声主机、内窥镜处理器）中，实现主控板与功能模组（FPGA载板、图像采集板）间的稳固、抗振动叠接。

3. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中高引脚数、低串扰的夹层连接方案，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构），便于快速更换功能卡。

4. 边缘AI计算平台：在多AI加速模块（如NPU/TPU子卡）与主CPU板的垂直堆叠中，提供0.5mm间距、29×5（共290位）的高密度信号+电源混合触点，其中“360-180”后缀通常表示带屏蔽罩与特定接地配置，增强EMI抑制能力。

该型号具备金手指镀层、宽温（–55°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500次）等特性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连，不适用于大电流电源主干或高频射频直连场景。

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