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  • 型号: FW-29-04-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据传输速率(依赖信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如GPU/NPU扩展卡与主控板连接)。  
- 高可靠性场景:采用镀金触点与宽温(–55°C 至 +125°C)LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子模块等需耐振动、宽温工作的环境。  
- 可维护性设计:0.5 mm间距、2×9位双排结构(共36位),配合250 µm(0.25 mm)超薄叠高与65 µm接触正向力,便于模块化更换与返工,常见于需要现场升级或分阶段调试的设备中。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率供电(如1.8 V/3.3 V逻辑电平)传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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