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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“29”表示2×29位双排结构(共58芯),“04”指0.4mm间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直角插头(公端),“200-100”对应0.200"(5.08mm)堆叠高度与100Ω差分阻抗优化设计。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统,典型场景包括: - 通信设备中的基带板与射频子卡互连(如5G小基站、光模块转接板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的垂直互连,兼顾EMI抑制与热管理; - 高端测试测量仪器(ATE)中信号采集板与处理板间的高速差分对传输(支持PCIe Gen4、USB 3.2等协议)。 其0.4mm超细间距、镀金触点(≥30μ″)、耐高温回流焊兼容性(符合JEDEC J-STD-020),以及精确的引脚共面度控制(≤0.05mm),确保在高振动、宽温域(–55°C~+125°C)环境下长期稳定工作。适用于需频繁插拔维护或受限于Z轴高度(如超薄工控机)的设计场景。