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型号： FW-29-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议），得益于其2.00 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头主控板）中，实现主板与子卡（FPGA载板、ADC采集板）之间的可靠、可插拔堆叠连接，耐振动、长寿命（≥500次插拔）。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换功能子板（如电源管理板、信号调理板），D型键合结构确保防误插，200μin镀金触点保障高频接触稳定性。

- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供高引脚数（2×29位）、低串扰的垂直互连，满足多路MIPI CSI、LVDS或GPIO扩展需求，工作温度范围-55°C~+125°C，适配严苛环境。

该型号不适用于大电流供电（单端额定仅0.5A），亦非防水/密封型，故不推荐用于户外暴露或高湿高尘场景。主要价值在于高密度、高信号完整性与机械可靠性兼顾的板级堆叠方案。

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