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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-01-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号中“29”指2×29位双排针脚(共58芯),“L”表示直角插头(或特定端子方向),“D”代表带锁扣(Detent)结构,“250-075”分别指接触件间距为0.250英寸(6.35 mm)与堆叠高度为0.075英寸(1.905 mm),属超低矮(Ultra-Low Profile)叠接方案。 典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式系统:如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板间互连,利用其1.905 mm超薄堆叠高度实现多层PCB紧凑堆叠; - 高可靠性信号传输需求场景:支持差分对布局(可配置),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的高速并行接口(≤1 Gbps/线,非SerDes级,但满足LVCMOS/TTL总线需求); - 需频繁插拔维护的设备:内置机械锁扣(D)和自对准导向结构,提升插拔耐久性(通常≥500次)与抗振性,适用于测试治具、模块化仪器及现场可更换单元(LRU); - 电源+信号混合应用:支持额定电流约3 A/针(依线规与温升而定),可兼顾低功率供电与控制信号复用,常见于传感器子板与主控板互联。 注:实际选型需严格参照Samtec官方规格书(如FW系列Datasheet)确认电气参数、PCB叠层要求及焊接工艺(推荐回流焊)。