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型号： FW-28-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板与射频模块板之间），该连接器支持差分信号传输，配合355μm触点间距与100Ω阻抗控制设计，适用于≤16 Gbps的SerDes链路，保障信号完整性。

在工业自动化控制器中，用于主控板与扩展I/O子板的垂直/夹层式堆叠，其5mm额定高度（L型）和双排28位结构提供稳固机械锁扣与抗振动性能，满足EN 61000-6-2等工业EMC要求。

在医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中，凭借无卤、符合RoHS/REACH的端子材料及100次插拔寿命，确保长期稳定运行与生物安全性。

此外，也常见于测试测量仪器（ATE探针卡转接板）、边缘AI计算模组（如Jetson载板与AI加速子板互联）等对空间受限、热插拔兼容性及信号保真度要求严苛的嵌入式系统中。  

注：具体电气参数（如电流额定值、耐压）需参考Samtec官方规格书，实际应用中建议结合PCB叠层、回流焊工艺及信号仿真进行验证。

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