Datasheet下载- 型号： FW-28-05-G-D-465-100-A
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-465-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-465-100-A价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-465-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-465-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-G-D-465-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-05-G-D-465-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB间的垂直精密互连。 - 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4信号桥接、MIPI CSI/DSI模组连接）。 - 可插拔/模块化架构：采用双排、28位（2×14）结构，带导柱导向与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的场景，如通信基站基带板与射频板叠接、模块化无人机飞控系统。 - 高可靠性环境：符合RoHS，触点镀金（Au 30 µin），耐插拔次数达500次以上，适用于车载信息娱乐（IVI）主板与显示模组连接（需配合车规级PCB与热管理）。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要用于信号互联；实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、共面度控制（≤0.1 mm）及压接装配力要求，以确保接触可靠性。
产品参数
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