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型号： FW-28-05-G-D-411-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-411-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-411-100价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-411-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-411-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-G-D-411-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-G-D-411-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、2.8 mm超低堆叠高度（mating height）及100位双排结构，兼顾高引脚数与小型化需求；  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗匹配与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中主控板与扩展子板间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5内存通道）；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，常见于轨道交通车载终端、能源监控终端等严苛工况下的板间互连；  
- 可维护性设计：直插式（press-fit）或焊接安装选项，支持无焊返修，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等场景。  
综上，该型号核心价值在于以微型化、高密度、高速兼容性支撑高端电子设备中高性能、高可靠、易集成的板对板互连需求。

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