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  • 型号: FW-28-05-G-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(型号中“G”表示带金属屏蔽罩)、以及支持高达16 Gbps/lane 的信号完整性,广泛用于车载ADAS域控制器、航空电子子模块及军工加固计算机的板间堆叠互连;  
- 可热插拔与模块化架构:支持垂直叠接(ZIF或非ZIF版本),便于模块升级与维护,常见于测试测量仪器(如ATE探针卡载板)、FPGA加速卡与载板之间的高引脚数对接;  
- 严苛环境适应性:工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),配合120μm金镀层与牢固锁扣结构,适用于振动、温变频繁的工业控制背板或电源管理单元(PMU)多层PCB堆叠。  
该型号额定电流0.5A/触点,总引脚数56(28×2),标称叠高4.00 mm(含公差±0.10 mm),满足IPC-6012 Class 2/3标准,是高性能、小型化板对板互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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