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型号： FW-28-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），其3.00 mm堆叠高度和0.50 mm间距确保紧凑布局与信号完整性。  
- 工业控制与嵌入式系统：在多层PCB架构中实现主控板与扩展子板（如IO模块、FPGA载板）的稳固连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛工况。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、精密数据采集系统中，需频繁插拔且要求低插入力、高接触可靠性的场景；镀金触点与自清洁结构保障长期稳定接触。  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS及部分MIL-STD相关可靠性标准，适用于机载计算机、雷达信号处理板卡间的模块化堆叠设计。

其“L”型焊接端（直角贴片）、双排28位、3.00 mm堆高、300 µin金厚、100 Ω受控阻抗等参数，特别适配空间受限、需兼顾高速性与机械鲁棒性的嵌入式板对板互连需求。

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