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型号： FW-28-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.260英寸（6.6 mm）的超低堆叠高度和2.54 mm间距，可实现双板垂直紧凑互连。  
- 高速信号过渡应用：支持高达1 Gbps的数据速率（取决于布线与端接），适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI、并行总线）在主控板与扩展子板/载板间的可靠传输。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或模块更换的系统，例如通信基站的接口子卡、边缘AI加速模块与载板之间的连接，便于拆装与维修。  
- 恶劣环境辅助设计：虽非全密封型，但其带定位柱与稳固锁扣结构（L型锁扣设计）提供良好抗振动性能，适用于车载信息终端、工控HMI等轻度震动环境。  
- 原型开发与小批量定制：Samtec 提供灵活的配接方案（如搭配同系列FFSD/FWSD插座），便于工程师快速验证多层PCB堆叠方案。  

注意：该型号不适用于高频射频（RF）、大电流（额定电流约1A/针）或IP防护等级要求严苛的场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差综合评估。

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