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型号： FW-28-03-G-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-215-155价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-215-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与15.5 mm堆叠高度（215–155表示公母端总叠高），实现薄型化垂直互连。  
- 高速数字模块互联：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VITA 57）、GPU加速卡与载板间的高速数据通道（PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等）。  
- 可插拔功能子卡设计：在通信设备（小基站、边缘计算网关）中，用于射频前端模块、AI协处理器或接口扩展卡的快速装卸，提升系统维护性与升级灵活性。  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需高可靠性连接的领域。  

该型号采用双排28位（2×14）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与牢固锁扣机制，确保插拔耐久性（≥500次）与振动稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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