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型号： FW-28-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔模块化设计：凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（标称）及65 N（约6.6 kgf）的可靠插拔力，适用于需频繁维护或现场升级的模块（如5G小基站射频单元、模块化电源管理板）。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G后缀）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其可用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电板卡等对可靠性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无锁扣场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保长期机械与电气稳定性。

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