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型号： FW-28-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠，实现高引脚数（28×3=84位）、小间距（0.8 mm）的可靠连接；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式模块（如CT/MRI信号处理板）中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接；  
- 测试与测量仪器：作为可拆卸的模块化接口，便于快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），提升研发与产线测试灵活性。  
该型号具备直角插接结构（F = Female, D = Dual Row, 163 mil pitch × 90 mil height）、镀金触点及优化的阻抗控制设计，适用于要求高可靠性、小体积及良好EMI性能的严苛环境。

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