【未分类_FW-28-01-G-D-425-075】封装/厂家_FW-28-01-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-01-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm公头+75 µm母座）和2.54 mm间距，可实现双层PCB的垂直或夹层式互连。  
- 高速信号过渡应用：虽非专为高频优化，但采用镀金接触与稳定端子结构，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）、电源分配及GPIO扩展，常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能底板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计中的现场升级、维修或配置更换，例如通信基站的接口扩展卡、自动化设备的IO模块堆叠。  
- 严苛环境辅助应用：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对机械可靠性有要求的非极端温宽场合（工作温度 -55°C ~ +125°C）。  
需注意：该型号不适用于高速差分对（如USB 3.0、PCIe）或大电流主电源传输，典型额定电流为0.5 A/触点。实际选型应结合PCB叠层、压接公差及EMI要求综合评估。

产品参数图文手册常见问题