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型号： FW-27-05-G-D-453-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-453-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-453-075-ES价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-453-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-453-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-453-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-453-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（FW 系列），专为高速、高密度互连设计。该型号采用 0.5 mm 间距、27位双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、45Ω 差分阻抗匹配（453）、75Ω 单端阻抗（075），并集成 ESD 保护（ES）及强化屏蔽设计（-075-ES 表示增强型屏蔽与ESD防护）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），用于可靠传输28+ Gbps PAM4信号；  
• AI/高性能计算系统——GPU加速卡与主板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）间的低串扰、低抖动互连；  
• 医疗影像设备——CT/MRI信号采集子系统中，需EMI抑制与ESD鲁棒性的紧凑型板堆叠；  
• 航空航天与工业边缘控制器——在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求环境下实现多层PCB稳固叠接。

其屏蔽结构与精密阻抗控制确保信号完整性，适用于 PCIe Gen5、USB4、CEI-28G 等高速协议，是空间受限且电磁兼容性严苛场景的理想选择。

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