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  • 型号: FW-27-04-G-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps PAM4(典型应用下)的信号完整性,常用于通信模块(如光模块驱动板、5G小基站基带板)、AI边缘计算模组等需多通道差分对(该型号含27对接触位,间距0.8 mm)可靠传输的场景。  
- 可维护性设计需求场合:采用双排针+插座结构(G系列为压接式插座),具备免焊安装、插拔寿命≥500次、抗振动特性,适合需频繁拆卸调试或现场升级的设备(如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器)。  
- 高可靠性环境:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS/REACH,广泛用于军工、轨道交通及新能源(如储能BMS主控堆叠架构)等严苛环境。  

注:型号后缀“425-075”表示总高4.25 mm、中心距0.75 mm(即叠高兼容性),适用于超薄叠层设计。实际选型需结合PCB叠构、阻抗控制要求及机械锁扣需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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