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型号： FW-27-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 等高速协议对信号完整性与阻抗匹配（100Ω 差分）的要求；  
2. 嵌入式计算系统：用于工业计算机、边缘AI加速卡中主板与扩展子板（如FPGA载板、GPU协处理器板）的垂直或夹层式堆叠，实现紧凑空间内的可靠互联；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI抑制要求严苛的场景中，提供0.5mm间距、65μm金厚触点和350μm超低堆叠高度（含公母端），兼顾微型化与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可拆卸接口，便于快速更换功能板卡，提升产线调试与维护效率。  
该型号采用双排直角插接设计（G = Gold plating, D = Dual row, 27 positions per row），带防误插导向结构及锁扣机制，适用于-55℃~+125℃宽温工况，广泛应用于高可靠性、小体积、高信号质量需求的先进电子系统中。

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