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型号： FW-27-04-F-D-620-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-620-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-620-090价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-620-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算单元、微型医疗成像设备等；  
- 多层PCB垂直堆叠：支持双排、27位（2×13+1）信号传输，带接地屏蔽设计，适用于需要低串扰、高信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）的主板与载板、CPU模块与AI加速卡之间的垂直互连；  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，配合620µin（约15.7 µm）接触长度和90µin（约2.3 µm）金层厚度，确保多次插拔（≥500次）及振动环境下的稳定连接，常见于工业控制背板、测试测量仪器的模块化子系统扩展；  
- 支持SMT贴装与共面度容差优化：适用于回流焊工艺，适配0.10 mm共面度要求，便于自动化生产。  
该型号不带锁扣，适用于固定安装场景；若需防误插或抗冲击，常配合Samtec同系列定位柱或外壳使用。

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