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- 型号： FW-27-04-F-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如： • 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中，实现载板与子卡之间的垂直堆叠互连； • 工业控制与医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理板），满足小型化、抗振动及长期插拔可靠性要求； • 消费类高端产品（折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR眼镜主控与传感器板间连接），利用其0.5 mm间距与100位双排结构，在极小面积内提供丰富I/O通道； • FPGA/ASIC评估板与夹层卡（Mezzanine Card）系统，支持高速并行总线（如LPDDR5接口）或低速控制信号混合传输，D型（带定位柱）与425系列高保持力设计确保插拔稳固； • 该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与车载前装辅助系统（如ADAS域控制器内部板级互联）。 注：型号后缀“100”表示标准镀金厚度（100 µin），兼顾导电性与耐磨性，适合频繁维护场景。
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