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型号： FW-27-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直堆叠连接。

2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对优化布局与低串扰设计，常用于需传输USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速信号的嵌入式系统，满足高清图像采集、实时视频回传等需求。

3. 可插拔/可维护架构设计：凭借其双排、27位（2×13+1）接触结构及3.50 mm堆叠高度（标称），便于模块化设计——例如在测试治具、FPGA开发板或边缘AI计算模块中，实现处理器载板与AI加速子卡的便捷装卸与更换。

4. 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（抗振动/耐插拔）和可靠接触性能（镀金触点），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠、无人机飞控系统多层PCB互联等对可靠性要求较高的场景。

注：型号后缀“D-350-065”表明其为直角焊接（D）、3.50 mm堆叠高度、0.65 mm PCB厚度适配版本，专为精密贴装与热管理优化设计。实际选型需结合PCB叠层、公差及信号完整性仿真验证。

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