【未分类_FW-27-03-G-D-200-075】封装/厂家_FW-27-03-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-03-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-03-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际常归属Samtec的FW系列）。该型号为双排、27位、垂直叠接式设计，针距0.075英寸（1.905 mm），总高200 mil（≈5.08 mm），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），适用于高密度、高信号完整性要求的板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互联，如5G基站基带板与射频模块板的堆叠连接；  
- 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展功能板（如ADC/DAC、FPGA载板）的紧凑型垂直对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低串扰、抗干扰信号传输；  
- 航空航天及车载电子中需满足振动耐受、EMI抑制和可靠插拔（≥500次）的加固型板间连接。  

其0.075"细间距与内置接地平面设计，可有效抑制高频噪声（支持达数GHz信号）、降低串扰，适合LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中高速差分信号应用。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要用于信号与低功率控制互联。

产品参数图文手册常见问题