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型号： FW-27-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多信号通道（27位）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的可分离式堆叠连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及稳定信号完整性；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、双排直角结构及100Ω差分阻抗设计，适用于高速数字信号（支持高达28 Gbps PAM4），常见于高速SerDes（如PCIe 5.0、USB4）验证载板；  
- 高可靠性场景：镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C ~ +125°C工作温度范围，适配车载信息娱乐控制单元、航空航电模块等严苛环境。  
该型号不带屏蔽罩，强调低串扰与低插入力（LIF），适用于无需EMI屏蔽但追求高密度、高信号保真度的垂直堆叠架构。

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