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- 型号： FW-27-02-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.1 等），得益于其0.5 mm间距、双排错位接触结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。 - 紧凑型嵌入式系统：在工业PLC、医疗成像设备（如便携超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景中，实现主板与扩展子板的垂直/夹层式堆叠（3.5 mm超薄叠高 + 0.75 mm压配式（Press-Fit）尾部，免焊接，提升可靠性）。 - 高可靠性工控与汽车电子：通过UL94 V-0阻燃材料、-55℃~+125℃宽温工作范围及抗振动设计，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的板级连接。 - 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、AI加速卡载板（如搭载NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq模块），便于模块化升级与快速原型验证。 该型号强调“零插入力（ZIF）兼容性”与“高插拔寿命（≥500次）”，适用于需频繁维护或现场升级的应用环境。注意：实际使用需配合Samtec指定的匹配板端插座（如TMM-107-02-F-D）及PCB堆叠公差控制（推荐±0.1 mm）。
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图文手册
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