【未分类_FW-26-05-L-D-500-100】封装/厂家_FW-26-05-L-D-500-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-05-L-D-500-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-05-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、低串扰结构及 100 Ω 差分阻抗优化设计。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 主板与 AI 加速子板、内存扩展板或传感器融合板的紧凑叠接，满足小尺寸（26位、5 mm 高度）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动要求。

- 医疗电子与工业控制：在便携式超声设备、内窥镜主机或模块化PLC中，实现功能板（如图像处理、电源管理、IO扩展）间的可靠、免焊接堆叠，符合 RoHS 及无铅回流焊工艺（最高耐温260℃）。

- 测试与开发平台：常用于 FPGA 开发套件、原型验证载板（Carrier Board）与 Mezzanine 模块（如 FMC、XMC 兼容接口）的快速对接，便于模块化调试与升级。

该型号中的“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam Contact）、“500-100”指额定电流 0.5 A/触点、工作温度 -55℃~+125℃，适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题