【未分类_FW-26-05-L-D-500-075】封装/厂家_FW-26-05-L-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-05-L-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明：26位（2×13双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、接触间距0.050"（1.27 mm），总长5.00"（约127 mm），堆叠高度0.075"（1.905 mm），适用于超薄紧凑型设计。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连（如5G小基站基带板与射频模块间的短距高速连接）；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的垂直/横向叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中需低插入力、高插拔寿命（≥500次）及抗振动的可靠连接；  
- 航空航天与军工领域嵌入式计算模块（如VPX、COM-HPC载板与模块）的加固型板间互连，得益于其宽温特性（-55°C ~ +125°C）和符合RoHS/无卤素标准。

其0.075"超低堆叠高度与1.27 mm细间距支持高密度PCB布局，差分对优化设计可支持高达16 Gbps的信号传输（配合适当叠层与端接），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号与低功率控制互联任务。

产品参数图文手册常见问题