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型号： FW-26-05-H-D-435-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-H-D-435-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-H-D-435-065价格参考。SAMTECFW-26-05-H-D-435-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-H-D-435-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-H-D-435-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-H-D-435-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。

- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构中，实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的紧凑、可靠连接，适应振动与宽温（–55°C 至 +125°C）工况。

- 医疗成像系统：在便携式超声或内窥镜主机内部，满足高可靠性、小空间要求，支持高频图像数据实时传输。

- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等模块化载板接口，提供26位双排、0.5mm间距、65mm堆叠高度（H=65mm）的稳固对接，便于模块热插拔维护。

该型号采用镀金接触、自对准导向结构及435系列高保持力端子，确保插拔寿命≥500次；D型（Dual-Beam）触点增强信号完整性，适用于需长期稳定运行、空间受限且有中高速数据传输需求的精密电子系统。

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