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  • 型号: FW-26-04-G-D-325-137
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-325-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-325-137价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-325-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-325-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-G-D-325-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-325-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(325 µm接触长度 + 137 µm绝缘位移高度)和2.54 mm间距设计,支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:虽非专为差分高速优化,但其镀金触点、稳定接触阻抗与良好EMI抑制结构,适用于中速并行总线(如GPIO扩展、LCD接口、MCU外设桥接)及低速串行通信(UART、I²C、SPI)。  
- 可拆卸/可维护模块化设计:常用于需频繁插拔或现场升级的模块,如FPGA载板与IO子卡之间、边缘AI加速模块与主控板之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次)。  
- 恶劣环境辅助应用:具备一定抗振动与耐候性(符合RoHS,无卤素),适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、工控HMI背板扩展等对可靠性有基础要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大电流电源连接,主要面向信号级、中低速、高可靠性板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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