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型号： FW-26-03-L-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-325-075价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-L-D-325-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足SerDes、PCIe Gen4等中速信号传输需求；  
2. 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的垂直/共面堆叠，0.8mm间距与1.5mm超低高度（L型结构）节省空间；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，用于FPGA载板与ADC/DAC子板的快速对接，325μm触点公差与75μm镀金厚度保障长期接触可靠性；  
5. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间的数据与供电复合连接（含电源引脚），支持单端信号及部分差分对，兼顾信号完整性与热管理。  
该型号不适用于高频毫米波（>25 GHz）或大电流（>3A/引脚）场景，但凭借精密机械定位（双导向柱+防误插键槽）、UL94V-0阻燃材料及RoHS合规性，广泛服务于对尺寸、可靠性与量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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