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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-L-D-270-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由 Samtec 公司生产(品牌“-”通常指代未标注具体子品牌,实际归属 Samtec)。该型号为双排、26位、垂直插拔式、带锁扣与屏蔽设计的高密度板对板互连器件,具有0.50 mm间距、270 µin金镀层、65 µm接触面厚度等特性。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连,满足信号完整性与EMI抑制要求; • 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O板的可靠垂直对接,在振动环境中保持稳定接触; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)——在空间受限的多层PCB堆叠中实现低剖面、高引脚数的数据与电源传输; • 嵌入式AI边缘计算模组——支持CPU模块与AI加速卡之间的高速并行接口(如PCIe Gen3或LPDDR4/5控制总线); • 测试测量仪器——在模块化架构(如PXIe衍生平台)中实现可插拔功能板的精准对准与重复插拔(寿命≥500次)。 该连接器强调高可靠性、抗振性及0.5mm级精密对位能力,适用于需频繁维护、高集成度及严苛环境的嵌入式系统。