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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-L-D-235-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接,节省PCB空间,提升系统集成度; 3. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在空间受限且需高可靠性连接的子系统中,实现多层功能板(如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板)的稳固堆叠; 4. 高端消费电子:如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器阵列板之间的轻薄化互连,兼顾高频传输(支持高达25+ Gbps/lane的速率)与抗振动性能; 5. 测试测量仪器:模块化架构中,用于可插拔功能卡与背板之间的精密定位连接,确保重复插拔(≥500次)后的电气稳定性。 该型号采用2.54 mm(0.100")间距、3排针脚(2×6+1)、直角插头+垂直插座结构,总高仅6.5 mm,带金属屏蔽罩及防误插导向设计,适用于需要高密度、低高度、EMI抑制及长期稳定运行的嵌入式系统。