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型号： FW-26-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（163–065 表示堆叠高0.65 mm，触点数26，直角插拔，带锁扣与屏蔽设计），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化阻抗与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、GPU加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，适用于需多次插拔、承受振动或宽温运行（-55°C ~ +125°C）的航空航天、车载计算（非动力域）及通信基站基带板堆叠。  
- 模块化设计平台：常用于COM（Computer-on-Module）标准载板、定制化SoM（System-on-Module）接口，实现处理器模块与功能底板的快速装配与维护。  

该型号强调电气完整性、机械稳定性与小型化，不适用于大电流电源连接或恶劣密封环境（无IP等级防护）。

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