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型号： FW-26-03-G-D-280-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-280-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-280-065价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-280-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-G-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（280µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用全屏蔽差分对设计（G系列代表“Ground-blanked”屏蔽结构），配合优化的阻抗匹配（标称100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（速率可达5+ Gbps），常见于摄像头模组、FPGA载板与扩展子板间互连。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（30µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛工况。  
- 可插拔维护架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），便于模块化设计中的现场更换或升级，如通信基站基带板与射频板间的可分离连接。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/线），主要承担信号传输任务，需配合Samtec配套的压接端子与PCB Layout规范使用以保障信号完整性。

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