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型号： FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-272-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-272-075-ES-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（100G/400G）等协议需求。

2. 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，提供低串扰、低延迟、高引脚密度（0.5 mm间距，26位双排）的可靠互连，适用于AI服务器、边缘推理模组。

3. 测试与测量仪器：在高速示波器探头接口、ATE（自动测试设备）夹具中实现可插拔、高重复性的信号转接，ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构有效抑制EMI，保障信号完整性。

4. 工业与医疗成像系统：用于紧凑型FPGA处理板与传感器采集板间的稳定叠接，在空间受限且需长期可靠运行的场景中（如便携式超声设备、机器视觉控制器）表现优异。

该型号带卷带包装（-TR）、无铅（RoHS合规）、支持表面贴装（SMT），并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于严苛的工业环境。

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