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型号： FW-26-02-G-D-625-092
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-625-092由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-625-092价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-625-092封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-625-092参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-625-092 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-02-G-D-625-092 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：26位（2×13）双排针脚、0.062"（1.57 mm）间距、直插式（G = gold contact）、带接地屏蔽（D = shielded）、堆叠高度为0.92"（23.37 mm），并采用表面贴装（SMT）封装。

该连接器典型应用于对信号完整性、抗干扰性及空间利用率要求较高的场景，例如：  
- 工业控制设备中的多层背板互连，实现主控板与I/O扩展板之间的高速、稳定通信；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于连接处理器主板与传感器接口子板，在有限空间内保障EMI敏感信号的可靠传输；  
- 通信基站的射频前端模块与基带处理板之间的板级互联，其内置接地屏蔽结构可有效抑制串扰与电磁辐射；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足严苛的振动、温度循环及高可靠性要求（符合RoHS与无卤素标准）。

FW-26-02-G-D-625-092 支持高达3 Gbps的数据速率（取决于布线与协议），适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线，以及部分LVDS差分对布局。其0.92"固定堆叠高度确保机械稳定性，适用于需频繁插拔维护或不可拆卸的嵌入式集成场景。

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