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型号： FW-26-02-G-D-254-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-254-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-254-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-254-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-254-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-254-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-254-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双层PCB垂直/夹层式互连。  
- 高速信号过渡应用：虽非专为高频优化（无屏蔽或差分对专用结构），但其镀金接触、稳定弹片设计可满足中速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展）的可靠传输，常用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板）间的刚性连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（Through-Board）安装与免工具插拔设计，便于现场升级或更换模块，适用于测试治具、模块化仪器及教育开发套件。  
- 成本敏感型量产产品：相比浮动式或高精度导向型B2B连接器，该型号结构简洁、装配容差大，兼顾可靠性与制造经济性。  

注：不推荐用于>100 MHz高频、高振动或需IP防护的严苛环境；实际选型需结合PCB堆叠公差、插拔寿命（标称500次）及热管理需求综合评估。

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