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型号： FW-26-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-02-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（D-200），及0.075"（1.905 mm）PCB焊盘间距（-075后缀）。  

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可维护性要求严苛的场景：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的垂直互连，支持热插拔与抗振动；  
- 通信与网络设备：小型基站、光模块载板与主控板之间的高速中短距连接（兼容LVDS、USB 2.0等中低速信号）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口、内窥镜子板）中需轻薄、可靠、无卤合规的板级堆叠；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或Raspberry Pi Compute Module兼容设计）的载板与功能子板互联；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe衍生架构）中可更换功能卡的标准化对接。  

其带导柱（G-series）设计确保精准对准，耐插拔次数达500次以上，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、中小批量定制化电子产品。不推荐用于高频（>500 MHz）或大电流（单针＞1A）场景。

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