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型号： FW-26-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-01-G-D-200-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：26位双排针脚、镀金接触面（G）、直插式（D）、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即板间间距），及100%端子共面性保证——适用于严格公差要求的精密装配。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统，如：通信设备中的基带与射频子板互联、工业PLC模块化扩展接口、医疗成像设备内部多层PCB堆叠（如FPGA载板与传感器接口板）、测试测量仪器的可更换功能子卡结构，以及高端消费电子（如AR/VR头显）中主控板与显示/传感模组间的高频信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用，需配合合理叠层与阻抗控制）。

其2.00 mm固定堆高与1.27 mm细间距，兼顾插拔力可控性与抗振动性能，适合需频繁维护或现场升级的场景；而无卤素、符合RoHS/REACH的材料特性，亦满足工业与医疗领域合规要求。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及压接治具，以确保端子共面性与长期连接可靠性。

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