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型号： FW-26-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）与2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非专为高频优化（如不适用于PCIe 5.0或USB4），但支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及GPIO等中低速数字信号传输，常用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、电源管理板）之间的可靠互连。  
- 可拆卸/可维护架构：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）和坚固的聚酰胺绝缘体，确保插拔寿命≥50次，适用于需定期更换或升级功能模块的设备（如模块化通信终端、现场可编程设备）。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C至+125°C，具备一定抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐子系统（非安全关键部位）、户外工控边缘节点等对可靠性有基本要求的场景。  

注意：该型号不带屏蔽或差分对优化，不推荐用于高速串行总线或射频信号；实际选型需结合PCB叠层、压接公差及机械锁扣需求综合评估。

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