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型号： FW-25-05-LM-D-410-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-410-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-410-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-410-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-410-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-410-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-410-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等需紧凑堆叠互连的高性能计算模块，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10Gbps+ SerDes 信号完整性要求（得益于其优化的差分对布局与阻抗控制）。

• 紧凑型嵌入式设备：如工业控制主板、医疗成像模块、航空电子子系统等空间受限场景，其 5mm 超低堆叠高度（0.5mm 触点间距 × 10排）和 6.5mm 总高（含焊盘）便于多层 PCB 垂直集成。

• 可扩展模块化设计：支持“载板（Carrier Board）+ 子板（Mezzanine Board）”架构，常用于通信基站基带单元、测试测量仪器的可插拔功能子卡（如射频前端、ADC/DAC 模块），具备±0.5mm 插拔容差与防误插导向结构。

• 可靠性要求严苛环境：采用镀金触点（Au 30µin）与高温LCP外壳，满足工业级（-40°C ~ +105°C）及部分车载前装应用需求，已通过 IEC 60512 机械/电气可靠性测试。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输，常见于需高频宽、小体积、可热插拔（有限次数）的先进电子系统中。

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