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型号： FW-25-05-L-D-600-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-600-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、低剖面、带屏蔽的板垫片设计）。该型号中，“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“L”代表直角插拔方向，“D”表示双排，“600-075”对应0.6 mm总高与0.75 mm接触长度，“EP”为带接地屏蔽层（Electrostatic Shielding），“A”为特定版本/镀层（如金厚、压接工艺等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业与医疗电子中空间受限的嵌入式系统，例如便携式超声设备主板与子卡间的可靠信号传输；  
- 测试测量仪器（如ATE）中需要多次插拔、抗电磁干扰（EMI）的板级堆叠结构；  
- 人工智能边缘计算模组（如FPGA加速卡与载板）间支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议的稳定连接。  

其屏蔽设计（EP）有效抑制串扰与辐射，0.5 mm细间距与低剖面（0.6 mm）适配高密度PCB布局，适用于对信号完整性、机械耐久性及EMC性能要求严苛的场景。实际选型需结合电路板叠高公差、插拔力、温度等级及是否需盲插等工程约束。

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