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型号： FW-25-05-L-D-600-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-068价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-600-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA、USB 3.1 等协议），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与载板对接）。  
- 可维护性设计场景：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化组装与现场更换，广泛应用于需定期升级或维修的军工、航空航天航电背板系统。  
- 高可靠性环境：具备优异的抗振动、耐冲击性能（符合IEC 60512标准），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通信号处理单元等严苛工况下的板间稳定连接。  
该型号的“600”表示0.6 mm间距，“068”代表68个信号位（含接地），L型结构支持盲插与精确导向，D后缀表明带屏蔽罩选项，进一步提升EMI防护能力。

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