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型号： FW-25-05-L-D-582-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-582-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-582-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-582-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-582-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-582-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-582-075-EP-A 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、POCT诊断仪）、可穿戴电子设备等，得益于其仅0.75 mm的超薄堆叠高度（582系列），可显著节省PCB垂直空间；  
- 高速信号互联需求场景：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、摄像头模组与主控板之间的短距高速连接（如MIPI D-PHY/LVDS接口）；  
- 高可靠性要求环境：EP后缀表示“Enhanced Plating”（增强镀层），采用镍钯金镀层，提升耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于需长期运行或频繁维护的通信基站模块、车载信息娱乐（IVI）子系统；  
- 双面贴装与异构板堆叠：L型（直角）插头+D型（双排）插座结构，支持PCB正反面布线及90°转向连接，常用于多层堆叠架构（如CPU载板+AI加速子卡+散热基板的三层堆叠）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的精密定位导向结构（如侧向锁扣）确保盲插精度与抗振性能。

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