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型号： FW-25-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mated height），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接；  
- 高可靠性需求场合：采用镀金触点（100 µin）、耐高温LCP绝缘体及双触点（Dual-beam）端子设计，适用于汽车电子域控制器、航天载荷板卡等需经受振动、热循环及长期插拔（≥500次）的严苛环境；  
- 可配置堆叠方案：支持直角/弯角、单/双排、带屏蔽或不带屏蔽等多种变体，常用于模块化架构中——例如将处理器主板与I/O扩展板、电源管理板或射频前端板进行灵活、免线缆的刚性叠接。  

该型号后缀“575-100”表明其为100位、0.5 mm间距、带定位柱与焊接尾部的标准版本，广泛用于需要高引脚数、小尺寸与稳定机械保持力的精密板级互连场景。

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