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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-565-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频子卡之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的板对板对接,满足低插入力、高插拔寿命(≥500次)及EMI抑制要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为信号/电源混合叠接接口,支持差分对布局与阻抗控制(适用于≤3 Gbps信号传输); - 边缘AI计算模块:如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与AI加速子卡间的机械定位+电气连接,具备精确引脚对准(±0.05 mm)、防误插结构及100Ω差分阻抗优化。 其“L”表示直角下压式(Low Profile)结构,“D”代表双排针/插座配置,“565”指0.5 mm间距,“100”表示100位(50×2)总触点数,镀金端子确保低接触电阻与长期稳定性。适用于回流焊装配,符合RoHS与无卤要求。