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型号： FW-25-05-L-D-560-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-560-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-560-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-560-115-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片（Board Stacker）类型，常用于高密度、高可靠性板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，满足高频信号传输（支持差分对设计）及紧凑空间需求；  
- 工业控制主板：在PLC、HMI或边缘计算模块中，实现主控板与扩展子板（如IO板、电源管理板）的稳固垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，要求低插入力、精准引脚对准及符合RoHS/无卤素环保标准；  
- 嵌入式AI终端：用于AI加速模块（如NPU子卡）与载板间的高速数据互联（支持≤2 Gbps/通道），D型结构（L-D表示Low-profile, Dual-row）保障0.5mm间距下的机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU主板与传感器接口板，通过115pin高密度布局与560μm接触高度（“560”指端子接触高度，单位μm）适配有限Z向空间。  

该型号具备防误插设计（Keying）、镀金触点（115μin Au）及宽温工作范围（-40℃~105℃），适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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