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型号： FW-25-05-L-D-558-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-558-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-558-090-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-558-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-558-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-558-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-558-090-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于高性能计算与通信设备中，如：  
• AI加速卡与主机板之间的垂直互连：支持 PCIe 5.0/6.0 或 Compute Express Link（CXL）高速信号传输，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）要求；  
• 服务器背板堆叠架构：用于CPU/GPU模组与载板间的紧凑型垂直连接，0.5mm间距、25排针、双排直角结构（L型）实现高I/O密度与良好散热兼容性；  
• 测试与原型开发平台：其可分离式设计（带独立压接端子与加强屏蔽罩）、90Ω单端/558ps信号传播延迟及±0.05mm插拔容差，便于高频信号完整性验证；  
• 工业边缘计算设备：在空间受限、需抗振动（A-P后缀表示镀金触点+增强机械保持力）且工作温度达–55°C~+125°C的严苛环境中稳定运行。

注：型号中“D”代表双排、“558”指信号引脚数（含接地）、"090"为0.9mm超低高度、“A-P”表示符合IPC-6012 Class A性能等级及无铅工艺。适用于需要高速、小尺寸、高可靠板对板堆叠的前沿电子系统。

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